2026年度科技创新金牛奖
9月6日，由中国证券报主办的“2026厦门科创产业与证券业发展大会暨金圆集团杯.金牛奖颁奖典礼”在厦门隆重举办，备受资本市场关注的上市公司（港股）金牛奖榜单正式揭晓。宽禁带半导体碳化硅衬底龙头天岳先进荣获“2026年度科技创新金牛奖”，这份荣誉，是资本市场对天岳先进长期深耕半导体材料自主创新、坚持技术突破与全球化产业落地的权威认可。
作为中国资本市场极具公信力的权威评选，上市公司（港股）金牛奖由中国证券报打造，评选依托量化模型与专家评审相结合的模式，聚焦前沿科技企业的研发实力、技术壁垒、产业化成果以及长期发展潜力，重点表彰在新材料、高端制造等硬科技赛道实现关键突破的上市企业，在港股市场具备较高行业影响力。其中，“科技创新金牛奖”专门授予持续加大研发投入、实现关键技术自主可控、推动产业进步的科创型上市公司，代表资本市场对企业创新能力的高度肯定。
天岳先进是全球碳化硅衬底领域的核心龙头企业，专注碳化硅单晶衬底的研发、生产与销售，打通设备设计、热场设计、粉料合成、晶体生长、衬底加工及质量检验全链条自主技术体系，直面半导体材料领域“卡脖子”难题，持续推进国产替代与技术迭代。面对大尺寸碳化硅衬底技术壁垒高、量产难度大的行业痛点，天岳先进先后完成4英寸、6英寸、8英寸产品的产业化落地，8英寸导电型碳化硅衬底实现大规模批量供货，天岳先进产品获得全球头部功率半导体企业认证与订单，产品远销欧洲、亚洲等全球多地，海外客户覆盖英飞凌、博世等国际知名器件厂商，深度参与全球碳化硅产业链竞争。根据富士经济数据，天岳先进2025年全球8英寸导电型碳化硅衬底市场份额达到51.3%，位居全球第一。
图来自中国证券报
在技术前瞻布局层面，天岳先进率先发布12英寸碳化硅衬底样品，完成导电型、P型、半绝缘型多品类产品技术攻关，推动碳化硅产业向更大尺寸演进，持续拓宽行业技术边界，目前天岳先进12英寸产品已实现小批量订单交付。凭借在半绝缘型、导电型碳化硅衬底两大赛道的双重突破，公司两度获评国家制造业单项冠军，成为国内宽禁带半导体材料领域少有的“双冠”企业，彰显硬核科创实力。
持续高强度研发投入，是天岳先进保持技术竞争力的底层支撑。天岳先进搭建完整的研发创新体系，持续迭代晶体缺陷控制、杂质精准调控、衬底精密加工等核心工艺，不断降低产品微管、位错等关键缺陷密度，提升衬底产品一致性，匹配新能源汽车、光伏储能、工业电源、AI电源等下游市场快速增长的需求。在推进技术产业化的同时，天岳先进积极参与行业标准制定，带动国内碳化硅衬底产业链协同发展，助力我国第三代半导体产业高质量发展。
本次斩获科技创新金牛奖，既是对天岳先进过往创新成果的褒奖，也对企业未来发展提出更高期许。天岳先进表示，第三代半导体行业仍处在快速发展的关键周期，天岳先进将继续锚定碳化硅衬底主航道，坚持自主创新，持续打磨产品性能、稳步扩充产能，进一步强化全球化客户服务能力，以材料端突破赋能下游功率半导体产业发展，为我国半导体材料自主可控贡献企业力量。
业内人士表示，第三代半导体是新质生产力的重要代表，碳化硅作为功率器件核心材料，长期成长空间广阔。资本市场通过金牛奖这类权威评选，能够挖掘一批真正埋头攻坚硬科技的上市公司，引导市场更加看重企业长期研发价值，助力科创企业高质量发展。
