山东双招双引项目——富士康86高功率芯片工厂项目进展如何？记者获悉，项目正顺利推进，各项手续均已完成，截至目前，建设工程量已完成75%，2020年累计投资已完成计划投资的50%。
项目总投资33亿元，由济南市产业发展投资集团、济南高新控股集团和富士康项目团队共同运作，选址在高新区中欧制造业发展中心，用地面积630亩，主要产品为高功率晶圆芯片。该项目具备全球行业前五的技术实力，产品应用将基于智能手机、8K电视、5G通信、工业互联网等，重点面向各种消费类和车载应用等主流市场。项目落地将彻底打破济南乃至山东半导体集成电路产业缺乏龙头项目的局面，项目年度计划投资10亿元，截至目前年度累计完成投资超7.7亿元。（初磊）
